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Hunan Jingtan Automation Equipment Co., LTD.
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Forno de deposição a vácuo para dispositivos de grafite e semicondutores

Detalhes do produto

Lugar de origem: China

Marca: Jingtan

Certificação: CE

Número do modelo: JT-0305-C

Termos de pagamento e envio

Quantidade de ordem mínima: 1 conjunto

Preço: USD10,000-80,000/SET

Detalhes da embalagem: caixa de madeira

Tempo de entrega: 60 dias

Termos de pagamento: L/C/T/t

Habilidade da fonte: 10pcs/mês

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Especificações
Destacar:

Forno de deposição a vácuo com bloqueio de portas

,

Forno de deposição a vácuo para grafite

Cores:
Personalizado
Garantia:
1 ano
Temperatura comum:
900~1200°C
Grau de vácuo:
< 50 Pa
Meio atmosférico:
vácuo /CH4/C3H6/H2/N2/Ar
Cores:
Personalizado
Garantia:
1 ano
Temperatura comum:
900~1200°C
Grau de vácuo:
< 50 Pa
Meio atmosférico:
vácuo /CH4/C3H6/H2/N2/Ar
Descrição
Forno de deposição a vácuo para dispositivos de grafite e semicondutores

 

O forno de deposição de vácuo é usado para a preparação de materiais compostos de carbono-carbono,e o forno de deposição é usado principalmente para a preparação de revestimento de carbono pirolítico na superfície de grafiteDispositivos semicondutores e materiais de limpeza resistentes ao calor.

 

Área de aplicação:

 

Grafite, dispositivos semicondutores, materiais resistentes ao calor.

1Parâmetros Básicos:

1) Temperatura de projecto: 1250°C/1650°C/1800°C/2200°C

2) Temperatura comum: 900-1200°C

3) Grau de vácuo: < 50 Pa

4) Pressure rise rate: 6.67pA/h (ou 150Pa/24h) em estado frio de forno vazio

5) Modo de aquecimento: aquecimento por resistência ao grafite ou aquecimento por indução, controlo de temperatura independente, boa uniformidade de temperatura

6) Ambiente: vácuo /CH4/C3H6/H2/N2/Ar

7) Modo de controle de gás: controle de medidor de fluxo de massa, caminho de gás multi-canal, campo de fluxo uniforme, não ângulo morto de deposição, bom efeito de deposição;

Sistema de tratamento de exaustão multi-estágio e eficiente, ecologicamente amigável, fácil de limpar;

8) Tipo de forno: estrutura quadrada, redonda, vertical ou horizontal (construção não-padrão), câmara de deposição totalmente fechada, bom efeito de vedação, forte capacidade anti-poluição;

9) Modo de refrigeração do forno: refrigeração por água da casca do forno, sistema de refrigeração rápida de circulação externa pode ser selecionado, curto tempo de refrigeração, alta eficiência de produção;

2Estrutura do forno de deposição a vácuo:

Forma de estrutura: horizontal - descarga lateral, vertical - descarga para cima/para baixo

Modo de bloqueio da porta do forno: manual/automático

Material da casca do forno: aço inoxidável interno/todo aço inoxidável

Material de isolamento: feltro de carbono/filtro de grafite/filtro curado de fibra de carbono

Aquecedor, material do muffle: grafite/CFC

Instrumentos infravermelhos: colorimétrico único/colorimétrico duplo

Fornecimento de energia: KGPS/IGBT ((only suitable for medium frequency heating))

Forno de deposição a vácuo para dispositivos de grafite e semicondutores 0

Produzir especificação:

 

Parâmetro/Número de modelo JT-0305-C JT-0505-C JT-0608-C JT-0612-C JT-0812-C JT-1120-C JT-1218-C JT-1520-C

Tamanho da zona de trabalho

φ×H(mm)

300×500 500×500 600 × 800 600×1200 800×1200 1100×2000 1200×1800 1500×2000

Temperatura máxima

(°C)

2300 2300 2300 2300 2300 2300 2300 2300
Uniformidade de temperatura ((°C) ± 5 ± 5 ± 5/± 7.5 ±7,5/±10 ±7,5/±10 ±10/±15 ±10/±15 ± 15 / ± 20
Grau de vácuo limite ((Pa) 1 a 100 1 a 100 1 a 100 1 a 100 1 a 100 1 a 100 1 a 100 1 a 100

Taxa de aumento da pressão

(Pa/h)

0.67 0.67 0.67 0.67 0.67 0.67 0.67 0.67
Método de aquecimento

 

Resistência/indução

Resistência/indução Resistência/indução Resistência/indução Resistência/indução Resistência/indução Resistência/indução Resistência/indução
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